近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。 2017 年前三季度，集成电路相关专利公开数量为 628 个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在 2017 年中国新能源汽车电子高峰论坛后，《国家集成电路产业发展推进纲要》将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。 汽车电子市场愈加需要集成电路封装
在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017 年我国集成电路封装测试行业销售收入约 1822 亿元，增速达 16.5%。
汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016 年，我国汽车电子市场总规模增长 12.79%，为 741 亿美元；据测算，2017 年我国汽车电子行业市场规模约 836 亿美元。