一、焊盘重叠 焊盘的重叠(表面焊盘除外)意味着孔的重叠，这将由于钻孔过程中在一个位置多次钻孔而导致钻头破损和孔损坏。 第二，图形层的滥用 一些无用的连接已经在一些图形层上进行了。最初，四层板被设计成具有五层以上的电路，这引起了误解。 这违反了传统设计，例如部件表面设计在底层，焊接表面设计在顶层，造成不便。 三、字符的随机放置 字符盖的贴片焊盘给印刷电路板的通断测试和元器件的焊接带来不便。 四、单垫孔径的设置 单面焊垫通常不钻孔。如果钻孔需要标记，孔直径应设计为零。如果设计了一个数值，当生成钻孔数据时，孔的坐标将出现在该位置，并且会出现问题。 五，带填充块的画板 带有填充块的画板在设计电路时可以通过刚果民主共和国检查，但不适合加工。因此，不能直接为这种焊盘生成阻焊数据。当应用阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。 六、电的形成是花垫和连接 因为电源是以花垫图案设计的，所以接地层与实际印刷板上的图像相对，所有连接线都是隔离线，这对于设计者来说应该是非常清楚的。顺便提一下，在为几组电源或几类接地绘制隔离线时，应小心谨慎。不应留下任何间隙来使两组电源短路或阻塞连接区域(以分隔一组电源)。 七、加工等级定义不明确 单板设计在顶层。如果前面和后面没有说明，制造的面板可能安装有器件，而不是焊接。 八、设计中填充块过多或填充块填充有极细的线条。 由于在光绘制数据处理过程中填充块是逐行绘制的，所以产生的光绘制数据量相当大，增加了数据处理的难度。 九、表面贴装器件焊盘太短 这是开关测试用的。对于过于密集的表面贴装器件，两条腿之间的间距非常小，焊盘非常薄。为了安装测试销，必须使用上下(左右)交错的位置。例如，焊盘设计太短，虽然不会影响器件安装，但会使测试引脚无法正确打开。